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75HM无磁定膨胀瓷封合金

75HM无磁定膨胀瓷封合金

75HM概述:75HM合金的磁导率低,和其他无磁瓷封合金相比膨胀系数也较低,故称为无磁定膨胀瓷封合金。合金中添加少量铜,能改善其加工性能。该合金的瓷封综合性能优于蒙乃尔(Monel)、不锈钢、无氧铜等无磁瓷封材料。主要用作电真空器件中的无磁瓷封材料。

75HM相近牌号:4J78

75HM材料的技术标准:YB/T 5233-1993《无磁定膨胀瓷封合金4J78、4J80、4J82技术条件》

75HM化学成分:

C

P

S

Mn

Si

Mo

Cu

Ni

0.05

0.020

0.020

0.40

0.30

20.0~22.0

≤1.5

余量


75HM热处理制度:标准规定的膨胀系数性能检验试样在保护气氛或真空中加热到1000~1050℃,保温30~40min,以不大于5℃/min速度冷却到300℃以下出炉。

75HM规格:棒、管、板、丝和带材,可按图纸加工
75HM熔炼与铸造工艺:用真空感应炉熔炼。

75HM应用:该合金经工厂使用,性能稳定。75HM合金用作陀螺仪及其他电真空器件的无磁瓷封材料,在使用中应严格控制热处理工艺,以保证合金具有良好的加工性能。

                                      
75HM熔化温度范围:1400~1420℃
75HM热导率和平均线膨胀系数:


θ/℃

20

300

600


θ/℃

20~500

20~600

λ/(W/(m·℃))

13.8

15.5

16.7

/10-6℃-1

12.1~12.7

12.4~13.0

75HM密度:ρ=9.38g/cm3。                                 

75HM电阻率:ρ=1.17μΩ·m。
75HM磁性能:标准规定μ16000≤1.251×10-3mH/m。
75HM化学性能:合金在大气、海水和热带气候条件下具有高的耐腐蚀性。

75HM室温及各种温度下的力学性能:

σb/MPa

σs/MPa

δ(L0=50mm)/%

869

353

35

75HM硬度HV=234~247

75HM弹性模量:E=222GPa。

 

75HM工艺性能与要求:

75HM成形性能:75HM合金有较好的加工性及深冲引伸性能。合金带材经适当热处理后,其晶粒度级别为5~6级,维氏硬度应为174~207,以利于零件的深冲引伸。
75HM焊接性能:合金可采用氩弧焊。
75HM零件热处理工艺:合金冷应变中间退火应在氢气(或真空)中加热到1050~1080℃,保温40min,水淬。为获得较低的硬度值,热处理温度可适当提高。
75HM表面处理工艺:表面处理可采用喷砂、抛光、酸洗。
75HM切削加工与磨削性能:合金可采用硬质合金刀具切削加工。磨削性能较好。

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